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双头双工位自动点胶机

双头双工位自动点胶机

用途:

 半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。

适用胶水:

  UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

机器性能:

 中文教导盒操作,易学易懂;

 具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;

 软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;

 胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;

 依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置。

技术参数:

型号

CBDJ-228

CBDJ-338

CBDJ-448

加工范围

200(X)╳200(Y)╳80(Z)mm

300(X)╳300(Y)╳100(Z)mm

400(X)╳400(Y)╳100(Z)mm

负载

8kg

移动速度

空移max 500mm/sec

解析能力

0.01mm

重复精度

±0.01mm

程序记录容量

9999个程序

数据存储方式

内存

显示方式

液晶屏

马达系统

步进马达

操作模式

手动/自动

运动补间功能

二维直线、三维直线、三维圆弧

编辑模式

示教盒

外部控制接口

启动按钮/脚踏开关

入力电源

AC220V

外型尺寸

450X450X655mm

550╳550╳655mm

650╳650╳655mm

本体重量

25kg

35kg

45kg


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主营产品:焊锡机,锁螺丝机,灯条焊锡机